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METHOD FOR WELDING WAFERS AND EQUIPMENT THEREFOR
专利权人:
发明人:
申请号:
EP13707049.6
公开号:
EP2804483B1
申请日:
2013.01.17
申请国别(地区):
EP
年份:
2016
代理人:
摘要:
Method for producing a hollow body formed by a pair of wafers (2, 2a), welded together along respective mating annular surfaces (4), by applying an aqueous moistening liquid to at least one of the mating surfaces of the wafers, previously subjected to baking, and by adhesion by mutual contact of said surfaces, characterized in that the moistening liquid is applied to said at least one surface in the form of separate and distinct droplets (G) by pulsed-jet deposition means, creating a relative motion between said jet deposition means and said wafers along the annular profile of said surfaces.La présente invention concerne un procédé de production dun corps creux formé par deux gaufrettes (2, 2a), soudées lune à lautre le long de surfaces annulaires daccouplement respectives (4), par application dun liquide humidifiant aqueux à au moins lune des surfaces daccouplement des gaufrettes, préalablement cuites au four, et par adhésion, par contact mutuel desdites surfaces, caractérisé en ce que le liquide humidifiant est appliqué à ladite au moins lune des surfaces sous la forme de gouttelettes séparées et distinctes (G) par un moyen de dépôt à jet pulsé, en créant un mouvement relatif entre ledit moyen de dépôt à jet et lesdites gaufrettes le long du profil annulaire desdites surfaces.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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