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LASER-BASED BACTERIAL DISRUPTION FOR TREATMENT OF INFECTED WOUNDS
专利权人:
THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA
发明人:
HAAKE, David A.,BHUPATHY, Vinay,NAVARRO, Artemio,GRUNDFEST, Warren S.,BEENHOUWER, David O.,GUPTA, Vijay,TAYLOR, Zachary D.
申请号:
USUS2013/073842
公开号:
WO2014/089552A1
申请日:
2013.12.09
申请国别(地区):
WO
年份:
2014
代理人:
摘要:
Methods and systems for the treatment of infected wounds are disclosed. The methods and systems incorporate the use of a nanosecond pulsed laser. When applied to the wound, which has been pre-treated with nanoencapsulated time -released antibiotic-compound and covered with silver-coated laser absorbing composition, the laser irradiates the laser absorbing composition covering the wound and generates a Shockwave that breaks up the bacterial biofilm and releases the antibiotics. At the same time the Shockwaves promote diffusion of the silver nanoparticles and antibiotics into the wound, helping to eliminate subsurface bacteria. The cells are undamaged by the Shockwaves and are stimulated to generate collagen and growth factors which promote healing. Depending upon the severity of the infection, the process can be repeated multiple times.Linvention concerne des procédés et des systèmes pour le traitement de plaies infectées. Les procédés et les systèmes comprennent lutilisation dun laser pulsé nanoseconde. Appliqué à la plaie, qui a été prétraitée avec un composé antibiotique retard nanoencapsulé et recouverte dune composition absorbant le laser revêtue dargent, le laser irradie la composition absorbant le laser recouvrant la plaie et génère une onde de choc qui rompt le biofilm bactérien et libère lantibiotique. En même temps, les ondes de choc favorisent la diffusion des nanoparticules dargent et des antibiotiques dans la plaie, contribuant à éliminer les bactéries en dessous de la surface. Les cellules ne sont pas endommagées par les ondes de choc et sont stimulées pour produire du collagène et des facteurs de croissance qui activent la cicatrisation. En fonction de la gravité de linfection, le procédé peut être répété plusieurs fois.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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