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一种回转体壁厚检测方法
- 专利权人:
- 华中科技大学;武汉华中数控股份有限公司;湖北文理学院
- 发明人:
- 向华,刘小延,张敬宇,李波,陈庚
- 申请号：
- CN201810394620.6
- 公开号：
- CN108645359A
- 申请日:
- 2018.05.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 梁鹏`曹葆青
- 摘要：
- 本发明属于工件壁厚检测领域，并公开了一种回转体壁厚检测方法。该方法包括：S1：测量待检测回转体多个截面上的多个测量点，获得待检测回转体的点云集；S2：构建待检测回转体的三维理想模型，获得三维理想模型的点云集，将待检测回转体与三维理想模型的点云集统一到同一个坐标系中；S3：通过待检测回转体的点云集构建成待检测回转体的三维四面体网格模型，将获得的三维四面体网格模型与三维理想模型进行对齐比对，由此获得待检测回转体各处与所述三维理想模型的壁厚差，由此完成待检测回转体壁厚的检测。通过本发明，可以实现对工件壁厚自动化测量，且测量精度高，尤其适用于高精度的航空航天件的壁厚测量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
