Eine Innentemperatur-Messvorrichtung 1 umfasst: ein Sensorgehäuse 10, in dem ein MEMS-Chip 20 und ein Temperatursensor in einem mit einem Boden versehenen röhrenförmigen Gehäuse 11 angeordnet sind, wobei der MEMS-Chip 20 eine oder mehrere Thermosäulen umfasst, die jeweils einen Wärmefluss messen, der durch einen Bodenbereich des mit einem Boden versehenen röhrenförmigen Gehäuses 11 tritt, wobei der Temperatursensor eine Referenztemperatur misst, die als Temperatur eines vorbestimmten Bereichs des MEMS-Chips 20 verwendet wird； und eine gedruckte Schaltung 30, die so konfiguriert ist, dass sie die innere Temperatur des Messobjekts basierend auf der Ausgabe des Sensorgehäuses 10 berechnet. Eine äußere Bodenfläche des Sensorgehäuses 10 steht von einer Plattenfläche der gedruckten Schaltung 30 durch eine in der gedruckten Schaltung 30 vorliegende Durchgangsöffnung hervor.An internal temperature measuring device 1 comprises: a sensor housing 10 in which a MEMS chip 20 and a temperature sensor are arranged in a bottomed tubular housing 11, the MEMS chip 20 comprising one or more thermopiles, each measuring a heat flux passing through a bottom portion of the bottomed tubular housing 11, the temperature sensor measuring a reference temperature used as the temperature of a predetermined area of the MEMS chip 20； and a printed circuit 30 configured to calculate the internal temperature of the measurement object based on the output of the sensor package 10. An outer bottom surface of the sensor package 10 protrudes from a plate surface of the printed circuit 30 through a through hole provided in the printed circuit 30.
