The electronic component module includes a substrate, an electronic component, and a connection device. The substrate has an electrode array. The electronic component has an electrode array. The connection device has a plurality of post portions each including a conductive portion, and a base supporting the plurality of post portions. The connecting device is disposed between the substrate and the electronic component, and is configured to electrically connect the conductive portion to the electrode array of the substrate and the electrode array of the electronic component through soldering.전자 부품 모듈은, 기판과, 전자 부품과, 접속 디바이스를 구비한다. 상기 기판은 전극 어레이를 가진다. 상기 전자 부품은 전극 어레이를 가진다. 상기 접속 디바이스는, 도전부를 각각 포함하는 복수의 포스트부와, 상기 복수의 포스트부를 지지하는 기부를 가진다. 상기 접속 디바이스는, 상기 기판과 상기 전자 부품과의 사이에 배치되며, 납땜을 통해, 상기 도전부가 상기 기판의 전극 어레이와 상기 전자 부품의 전극 어레이를 각각 전기적으로 접속하도록 구성된다.
