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Reformatting taking into account the anatomy of an object to be examined
专利权人:
Siemens Aktiengesellschaft
发明人:
Jan Kretschmer,Grzegorz Soza,Michael Sühling,Christian Tietjen
申请号:
DE102014216702
公开号:
DE102014216702A1
申请日:
2014.08.22
申请国别(地区):
DE
年份:
2016
代理人:
摘要:
Es wird ein Verfahren (100) zum Abbilden eines zu untersuchenden dreidimensionalen Objekts (1) beschrieben. Bei dem Verfahren wird eine dreidimensionale parametrisierte Fläche (2) festgelegt, welche konform zu einer anatomischen Struktur des zu untersuchenden dreidimensionalen Objekts (1) ist. Die dreidimensionale parametrisierte Fläche (2) wird auf eine zweidimensionale parametrisierte Fläche (4) abgebildet. Schließlich wird das zu untersuchende dreidimensionale Objekt (1) durch Abbilden von der dreidimensionalen parametrisierten Fläche (2) zugeordneten Bildpunkten (5) auf die zweidimensionale parametrisierte Fläche (4) dargestellt. Es wird weiterhin ein Verfahren (200) zur Bestimmung einer Kameraposition in einer dreidimensionalen Bildaufnahme eines zu untersuchenden Objekts bereitgestellt. Zudem wird ein Verfahren (300) zur Darstellung eines Teilbereichs eines zu untersuchenden Objekts (1) präsentiert. Ferner wird auch eine Vorrichtung (101) zum Abbilden eines zu untersuchenden dreidimensionalen Objekts (1) beschrieben.A method (100) for imaging a three-dimensional object (1) to be examined is described. In the method, a three-dimensional parametric surface (2) is defined, which conforms to an anatomical structure of the three-dimensional object (1) to be examined. The three-dimensional parametric surface (2) is imaged onto a two-dimensional parametric surface (4). Finally, the three-dimensional object (1) to be examined is represented by mapping pixels (5) assigned to the three-dimensional parameterized surface (2) onto the two-dimensional parametric surface (4). Furthermore, a method (200) for determining a camera position in a three-dimensional image recording of an object to be examined is provided. In addition, a method (300) for displaying a subarea of an object to be examined (1) is presented. Furthermore, a device (101) for imaging a three-dimensional object (1) to be examined is also described.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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