贴布结构
- 专利权人:
- 天明制药股份有限公司
- 发明人:
- 王伯纶
- 申请号：
- CN201520168257.8
- 公开号：
- CN204542572U
- 申请日:
- 2015.03.24
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种贴布结构，其包含一第一基布层以及一贴附于该第一基布层之一侧的第一敷料层，其中该第一敷料层包含一敷料以及一粉末颗粒层。通过提供一种贴布结构，其上之粉末颗粒分布于敷料上，进而改善贴布结构因大颗粒层之颗粒分布不均的问题，提升贴布结构整体的药性发挥性，让使用者能够有效地治疗并纾缓患部的酸痛症状，而且在治疗效果提高的同时亦能让使用者减少贴布以及药材的浪费。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
