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一种用于风湿止疼膏药压平加工装置
- 专利权人:
- 安徽省德济堂药业有限公司
- 发明人:
- 郝学功,韦利,杨中荣
- 申请号：
- CN201921206160.6
- 公开号：
- CN210590687U
- 申请日:
- 2019.30.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种用于风湿止疼膏药压平加工装置,包括工作台,所述工作台顶部外壁的四个拐角处均通过螺栓连接有液压缸,且液压缸的活塞一端设置有顶板,所述顶板底部外壁靠近两侧的位置均通过螺栓连接有电动滑轨,且电动滑轨的内壁滑动连接有滑块,所述滑块的底部外壁设置有横板,且横板的底部外壁通过螺栓连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的活塞一端设置有固定框,且固定框的两侧内壁均设置有凹孔,凹孔的内壁通过轴承转动连接有转动轴,转动轴的外壁焊接有压平辊。本实用新型不仅可以对膏药的薄厚进行控制,而且制出的膏药更加均匀,生产效果更佳,还方便对回收的膏药进行收集,有效避免不必要的浪费,使用效果更佳。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
