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一种小型化的功率增益均衡器
专利权人:
电子科技大学
发明人:
王志刚,王欢,延波,徐锐敏
申请号:
CN201210118245.5
公开号:
CN102646565A
申请日:
2012.04.20
申请国别(地区):
中国
年份:
2012
代理人:
周永宏
摘要:
本发明涉及一种小型化的功率增益均衡器,包括从上到下依次层叠的微带层、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层和第三金属层;所述第一金属化通孔穿过第一过孔与第一金属化沉孔相接形成探针结构,该探针结构顶部与第一金属连接板相接;所述第三金属化通孔穿过第三过孔与第二金属化沉孔相接形成探针结构,该探针结构顶部与第三金属连接板相接;所述第二金属化通孔穿过第一过孔与金属化通孔相接,再穿过过孔与金属化沉孔相接形成探针结构,该探针结构顶部与第一金属连接板相接。其有益效果:采用低温共烧陶瓷技术将谐振腔埋置在多层介质基板中,并用立体的错层排列方式减小了平面所占体积,实现了小型化的目的。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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