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作为免疫调节伤口贴片的分级多孔支架
专利权人:
英联邦高等教育系统天普大学
发明人:
阿扎德·蒂姆纳克,彼得·I·莱尔凯斯,耶-艾尔·H·哈尔-艾尔
申请号:
CN201880042774.7
公开号:
CN110799221A
申请日:
2018.26.04
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明提供了多孔仿生支架及其制备方法。支架具有分级孔径以增强细胞渗透性。通过促进细胞渗透到支架内部以及由于它们固有的免疫调节作用,支架可用于伤口再生。通过模仿某些组织的固有分层结构,支架具有组织建模规范。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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