用于皮肤贴片的粘合剂及其制备方法
- 专利权人:
- 昭和电工株式会社
- 发明人:
- 石井彻弥
- 申请号：
- CN200580013623.1
- 公开号：
- CN1950474B
- 申请日:
- 2005.04.26
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种用于皮肤贴片的粘合剂，该粘合剂包含其中重复单元由式(1)、(2)和(3)表示、含有5mol％或更多的由式(1)表示的丙烯酸(盐)作为单体单元的丙烯酸盐基聚合物并且具有稳定的形状保持性、粘附性和药物经皮吸收性；其制备方法；以及包含该用于皮肤贴片的粘合剂、铝化合物和水的用于皮肤贴片的粘合剂组合物。其中M表示NH4+或碱金属，x表示除了式(1)和(2)之外的不饱和单体单元，其中根据聚合物的固含量，β-羟基丙酸(盐)的含量为5,000ppm或更少。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
