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一种胶囊填充装置
专利权人:
厦门华厦学院
发明人:
赖源发,赵晶,邹忠爱,何少贵,黄华斌,林慧霞,肖玉娟,胡佳,陈实
申请号:
CN201820483292.2
公开号:
CN208770419U
申请日:
2018.08.04
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种胶囊填充装置,属于胶囊领域,包括:第一固定板(1);排列板(2);装药板(3),其用于向第一固定板(1)中的胶囊体装入药粉,其设有通道,通道的位于装药板一面的一端和第一固定板上的胶囊体一一对应,其通道截面沿着另一端逐渐增大,并延伸到装药板的另一面,在装药板的另一面,相邻通道截面相互重合;第二固定板(4)和底板(5),其两者配合用于安装胶囊帽。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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