可植入装置的袋功能芯片组件
- 专利权人:
- 加州理工学院
- 发明人:
- 忠南·泰,雷·奎俊·黄
- 申请号：
- CN201080012327.0
- 公开号：
- CN102355854A
- 申请日:
- 2010.01.21
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 用于提供可以容纳芯片和其他电路元件且可以在那些元件和生物机体之间产生电连接的生物学上可相容的袋或外壳的系统和方法。组装好的生物学上可相容的袋和电路部件可以具有生物医学应用，例如生物可植入的装置，例如视网膜的、耳蜗的和皮层的假体植入物、肌肉刺激器和其他用途。在各种实施方式中，所描述的技术解释如何制备和使用涉及在一个或两个表面上具有连接器的芯片和涉及其他电路部件例如电阻器、电容器、电感器和晶体管的袋系统。说明了根据所描述的技术封装的芯片的操作。加速寿命试验表明，所描述的袋系统在37摄氏度将经受得住数年。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
