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一种玉米用缓释肥及其制备方法
专利权人:
汤燕
发明人:
汤燕
申请号:
CN201410723129.5
公开号:
CN105712797A
申请日:
2014.12.03
申请国别(地区):
中国
年份:
2016
代理人:
卿诚
摘要:
本发明公开了一种玉米用缓释肥及其制备方法,目的在于解决目前玉米采用叶面施肥的方式,存在肥料浪费,叶片部分坏死,及受人为因素影响,导致肥料供应不足,影响玉米的正常生长的问题。该缓释肥包括如下重量份数比的组分:15-25份聚乙烯醇、5-8份淀粉、2-5份雷公藤碱、20~35份草木灰、5~10份硝态氮肥、20-80份水。本发明打破常规,提供一种玉米用缓释肥,将其作为基肥,通过其的缓慢释放,满足玉米生长的需要,持续、长效的为玉米提供养料。在玉米生长期间,只需向其中浇水,就能满足玉米的水分、养料需要,由于玉米不许进行页面施肥,因此不会造成叶片部分坏死,同时有效减少了肥料的浪费,能够节约肥料的支出,降低农业生产的投入。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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