金纳米团簇组装体、靶标标记自组装材料和肿瘤药物
- 专利权人:
- 上海交通大学
- 发明人:
- 夏芳芳,崔大祥,侯文秀
- 申请号：
- CN201810175573.6
- 公开号：
- CN108421039B
- 申请日:
- 2018.03.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种金纳米团簇组装体、靶标标记自组装材料和肿瘤药物，所述的金纳米团簇组装体由金纳米团簇和二氢卟吩e6组装结合形成GNCs‑Ce6NPs，金纳米团簇组装体与CD3‑Ab结合后形成靶标标记自组装材料，当靶标标记自组装材料进入CIK细胞后即可组成肿瘤药物并用于肿瘤的成像治疗等。与现有技术相比，本发明的制备步骤简单，反应条件温和，易于操作，且不用任何表面活性剂，生物相容性好，最后制得的肿瘤药物成像效果明显且能够抑制肿瘤的生长，因此在肿瘤的诊断与治疗方面具有良好的发展前景。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
