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新型片状芝麻糖
专利权人:
胡金方
发明人:
胡金方
申请号:
CN200420117123.5
公开号:
CN2750672Y
申请日:
2004.12.07
申请国别(地区):
中国
年份:
2006
代理人:
胡澎`李玉祥
摘要:
本实用新型涉及一种食用糖果,具体地说是一种新型片状芝麻糖。其结构形式为曲面薄片形。此种芝麻糖片的造型新颖独特,在装袋后,由于麻片间的交错排布,就能将包装袋的空间撑起,使得包装袋的盛物体积显得有所增大,有利于产品的销售。另外,曲面形的片状芝麻糖比平面形的片状芝麻糖的强度要增加许多,其抗压能力也随之增强。这样就可不用借助硬质衬盘而将麻片直接装袋包装,并装箱运输。由此降低了片状芝麻糖的生产成本。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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