基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴及其制备方法
- 专利权人:
- 联电化学工程有限公司
- 发明人:
- 周宁宁,许弯弯
- 申请号：
- CN202111080713.X
- 公开号：
- CN113797179A
- 申请日:
- 2021.09.15
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴，属于生物医用材料技术领域。且该硅凝胶疤痕贴包括以下原料：硅氧烷弹性交联聚合物、硅氧烷油、介孔二氧化硅负载银纳米颗粒、稳定剂、药物添加剂、保湿剂和去离子水。且所述介孔二氧化硅负载银纳米颗粒是由介孔二氧化硅、硝酸银溶液和硝酸溶液制备而成，且通过调控浸泡硝酸银的时间，控制氧化硅内载的银含量；且该材料将银纳米颗粒完美的包裹在内部，将该产品应用到硅凝胶疤痕贴时，人体皮肤表面挥发的汗液，通过介孔氧化硅材料表面的微纳米孔道扩散到内部，纳米银颗粒遇汗液中电解质变成银离子，再通过微孔道扩散出来，达到缓释和杀菌的作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
