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一种玉米栽培种植用可控制施肥量的施肥装置
- 专利权人:
- 扬州市职业大学(扬州市广播电视大学)
- 发明人:
- 徐月明,唐瑭,刘萍,薛芗,王祥菊
- 申请号：
- CN201921307175.1
- 公开号：
- CN210352159U
- 申请日:
- 2019.13.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种玉米栽培种植用可控制施肥量的施肥装置,包括:安装板和储料箱,储料箱固定在安装板顶面,储料箱底部设置有下料管,下料管下端延伸至安装板下方,储料箱两侧设置有调节仓,调节仓内部设置有电机二和调节杆;储料箱内部设置有下料机构,下料机构包括下料辊和固定在下料辊表面的若干个拨料板,拨料板一端固定有连接板,连接板上固定有限位块,下料辊表面开设有若干个安装槽,拨料板通过限位块与下料辊镶嵌连接。本实用新型在储料箱内部设置振动板,振动板持续振动,避免在下料的时候肥料堆积在储料箱底部;通过拨料板来对肥料进行拨动,起到均匀下料的效果,通过对拨料板进行调节,可以调节下料量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
