A process for the preparation of free films, without the use of solvent solutions or suspensions or exposure to high temperatures and shear, using electrostatic deposition or layering is disclosed. A powder or processed powder formulation is layered onto a specifically selected or treated substrate such that upon curing of the powder into a film, the film is removed from the substrate and can be handled as a free film. The free film may be used for oral, buccal, transdermal or topical delivery of an active agent or in the absence of an active agent, as a bandage or would dressing.La présente invention concerne un procédé pour la préparation de films, sans lutilisation de solutions ou de suspensions de solvant ou lexposition à des températures élevées et à un cisaillement, à laide du dépôt ou de lapplication en couches électrostatique. Une poudre ou une formulation de poudre traitée est appliquée en couches sur un substrat spécifiquement choisi ou traité de telle sorte que lors du durcissement de la poudre en un film, le film est retiré du substrat et peut être manipulé comme un film libre. Le film libre peut être utilisé pour ladministration par voie orale, buccale, transdermique ou topique dun agent actif ou en labsence dun agent actif, comme bandage ou pansement.
