Die vorliegende Erfindung betrifft eine Implantatkomponente, die mindestens einen Verbindungsabschnitt aufweist, der Verbindungsabschnitt zumindest teilweise mit einer TiNb- Beschichtung beschichtet ist und die Beschichtung eine Dicke von 1-20, bevorzugt 1-6 μm aufweist sowie eine modulare Endoprothese mit solch einer Implantatkomponente.The invention relates to an implant component having at least one connection section. The connection section is coated at least partially with a TiNb coating and said coating has a thickness of 1-20 μm, preferably 1-6 μm. The invention also relates to a modular endoprosthesis comprising an implant component of this type.La présente invention concerne un composant d'implant qui comporte au moins une section de liaison, la section de liaison étant au moins partiellement revêtue d'un revêtement de TiNb et le revêtement ayant une épaisseur de 1 à 20, de préférence de 1 à 6 µm. L'invention concerne également une endoprothèse modulaire équipée d'un tel composant d'implant.
