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基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体
- 专利权人:
- 積水化学工業株式会社
- 发明人:
- 永井 康彦,上野山 伸也,王 暁舸,山田 恭幸
- 申请号：
- JP20140500182
- 公开号：
- JPWO2014115468(A1)
- 申请日:
- 2013.12.24
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 表面上に導電層を形成した導電性粒子を用いて、電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができ、かつ電極におけるクラックの発生による接続不良及びスプリングバックによる接続不良を抑えることができる基材粒子を提供する。本発明に係る基材粒子１１は、表面上に導電層２が形成され、導電層２を有する導電性粒子１を得るために用いられる。基材粒子１１は、コア１２と、コア１２の表面上に配置されたシェル１３とを備えるコアシェル粒子である。基材粒子１１の圧縮回復率は５０％未満である。基材粒子１１を１０％圧縮したときの圧縮弾性率は３０００Ｎ／ｍｍ２以上、かつ６０００Ｎ／ｍｍ２未満である。基材粒子１を３０％圧縮したときの荷重値の１０％圧縮したときの荷重値に対する比は３以下である。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
