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積層フィルムおよび輸液バック
专利权人:
富士フイルム株式会社
发明人:
村上 朝雄
申请号:
JP2011088856
公开号:
JP5777382B2
申请日:
2011.04.13
申请国别(地区):
JP
年份:
2015
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate film capable of keeping a barrier property even when heat-sealed.SOLUTION: This laminate film is formed by laminating at least a base material film 1, a gas barrier layer, an adhesive layer 5, and a resin film 6 containing a polyethylene resin and/or a polypropylene resin in this order. In the laminate film, the gas barrier layer has a structure composed by laminating a first organic layer 2, an inorganic layer 3 and a second organic layer 4 in contact with one another in this order the second organic layer 4 contacts the adhesive layer 5 when it is assumed that the thickness of the second organic layer and that of the first organic layer are (a) and (b), respectively, a/b≥2 is satisfied the glass transition temperature of each of the first organic layer and the second organic layer is ≥70°C and higher than the melting point of the resin film containing the polyethylene resin and/or the polypropylene resin.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】ヒートシールしてもバリア性を維持できる積層フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも、基材フィルム1と、ガスバリア層と、接着層5と、ポリエチレン樹脂および/またはポリプロピレン樹脂を含む樹脂フィルム6を、該順に積層した積層フィルムであって、ガスバリア層は、第一の有機層2、無機層3および第二の有機層4が該順に互いに接して積層した構造を有し、第二の有機層4が接着層5に接しており、第二の有機層の厚さをaとし第一の有機層の厚さをbとしたときにa/b≧2であり、第一の有機層および第二の有機層のガラス転移温度が70℃以上で、かつ、ポリエチレン樹脂および/またはポリプロピレン樹脂を含む樹脂フィルムの融点よりも高い、積層フィルム。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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