基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片及制备方法
- 专利权人:
- 西北工业大学
- 发明人:
- 李光磊,李文丽,郝佳,文丹,虞益挺
- 申请号：
- CN201910548393.2
- 公开号：
- CN110220950A
- 申请日:
- 2019.24.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片及制备方法,利用金气凝胶直接作为可穿戴葡萄糖传感器的工作电极,无需附加导电基底,不仅提高了检测葡萄糖浓度的准确性,而且省去了制作导电基底的成本,提升了传感器的性价比。此外,通过对合成金气凝胶的参数的调节,制备不同尺寸的金气凝胶,以此制备出不同灵敏度的葡萄糖传感器工作电极,大大提高了传感器的信噪比。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
