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痤疮合剂
专利权人:
王立平
发明人:
王立平
申请号:
CN201610726538.X
公开号:
CN106109880A
申请日:
2016.08.26
申请国别(地区):
CN
年份:
2016
代理人:
摘要:
本发明公开一种痤疮合剂,为治疗痤疮而发明。所述的痤疮合剂由下述重量份的原料制成:枇杷叶6份;桑白皮6份;栀子6份;黄芩6份;茵陈6份;紫花地丁6份;生地6份;公英6份;生石膏18份;知母3份;蝉蜕3份;甘草3份;制作方法:将上述原料添加原料药总重量5‑10倍的水煎煮两次,将煎煮液浓缩至350份;将防腐剂(尼伯金乙酯)0.02份用l份乙醇溶解后,加入上述浓缩液中。本发明采用的治疗痤疮的配方,清热解毒、活血散结,寻常性痤疮的治疗中起效快,疗效肯定,值得推广。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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