高周波入力結合器の製造方法およびその装置
- 专利权人:
- 東芝電子管デバイス株式会社
- 发明人:
- 青木 延忠
- 申请号：
- JP20150138356
- 公开号：
- JP2017021977(A)
- 申请日:
- 2015.07.10
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】ベーキング処理に要する時間を短縮できる高周波入力結合器の製造方法を提供する。【解決手段】内導体18、外導体19、およびこれら内導体18と外導体19との間を閉塞する高周波透過窓20を有する高周波入力結合器10の製造方法である。高周波入力結合器10内に連通する排気管36を有するブラケット32を高周波入力結合器10に気密に装着する。排気管36からブラケット32内および高周波入力結合器10内を排気するとともに高周波入力結合器10を加熱するベーキング処理を施す。ベーキング処理後に、排気管36を封止する。【選択図】図１
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