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一种帕利哌酮包芯片及其制备方法
- 专利权人:
- 江西医学高等专科学校
- 发明人:
- 徐子金,叶锡勇,叶颖俊,邱模昌,杨宇秀,刘建明,陈慧
- 申请号:
- CN201710460214.0
- 公开号:
- CN107412180B
- 申请日:
- 2017.17.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要:
- 本发明属于药物制剂领域,具体涉及一种帕利哌酮包芯片,所述包芯片包括片芯层和包裹片芯层的包裹层,片芯层和包裹层均含有帕利哌酮;无需进行三层压片,从里到外为片芯层和包裹层。本发明还公开了一种帕利哌酮包芯片的制备方法,包括以下步骤:(1)片芯层的制备:将帕利哌酮与辅料混合,然后压制以形成片芯层;(2)包裹层物料的制备:将帕利哌酮与辅料混合,得到包裹层物料;(3)包芯片的制备:将包裹层物料进行预填充,接着填充片芯层,然后填充包裹层物料,最后进行压制以形成包芯片;生产工艺简单,且不需要进行半透膜包衣,与原研产品采用丙酮作为溶剂来进行包衣相比,避免了有机溶剂的使用,增加了药物的稳定性,降低其毒副作用。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/