A fingerprint sensor module is disclosed. The fingerprint sensor module includes a first printed circuit board (PCB) including a bezel including an opening, a fingerprint sensor chip exposed through the opening, and a first layer having a first pad electrically connected to the bezel, And a second PCB disposed between the fingerprint sensor chip and the first layer and including a second pad electrically connected to the fingerprint sensor chip and a third pad electrically connected to the first layer. Wherein the fingerprint sensor chip includes an RF signal generator for generating an RF signal and the RF signal is transmitted to the bezel through the second pad, the second PCB, the third pad, the first layer, .지문 센서 모듈이 개시된다. 상기 지문 센서 모듈은 개구부를 포함하는 베젤과, 상기 개구부를 통해 노출되는 지문 센서 칩과, 상기 베젤에 전기적으로 연결된 제1패드가 배치된 제1레이어를 포함하는 제1인쇄 회로 기판(PCB)와, 상기 지문 센서 칩과 상기 제1레이어 사이에 배치되고, 상기 지문 센서 칩에 전기적으로 연결된 제2패드와 상기 제1레이어에 전기적으로 연결된 제3패드를 포함하는 제2PCB를 포함한다. 상기 지문 센서 칩은 RF 신호를 생성하는 RF 신호 생성기를 포함하고, 상기 RF 신호는 상기 제2패드, 상기 제2PCB, 상기 제3패드, 상기 제1레이어, 및 상기 제1패드를 통해 상기 베젤로 전송된다.
