Methods and apparatuses for assembly of a non-planar device based on curved chips are described. Slots may be created as longitudinal openings in the chips to reduce bending stresses to increase allowable degrees of deformation of the chips. The chips may be deformed to a desired deformation within the allowable degrees of deformation via the slots. Holding constraints may be provided on at least a portion of the chips to allow the chips to remain curved according the desired deformation. A non-planner integrated circuit device comprising a flexible structure and at least one fixture structure bonded to the flexible structure is also described. The flexible structure may be curved in a desired deformation. A plurality of contact areas may be included in the flexible structure. Circuitry may be embedded within the flexible structure to perform processing operations.Linvention concerne des procédés et des appareils pour lassemblage dun dispositif non plan à base de puces incurvées. Des fentes peuvent être créées sous la forme douvertures longitudinales dans les puces pour réduire les contraintes de flexion afin daugmenter les degrés admissibles de déformation des puces. Les puces peuvent être déformées jusquà une déformation désirée dans les limites des degrés admissibles de déformation par lintermédiaire des fentes. Des contraintes de maintien peuvent être prévues sur au moins une partie des puces pour permettre aux puces de rester incurvées selon la déformation souhaitée. Linvention concerne également un dispositif à circuit intégré non plan qui comprend une structure souple et au moins une structure de fixation collée sur la structure souple. La structure souple peut être incurvée dans une déformation souhaitée. Une pluralité de zones de contact peut être compris dans la structure souple. Des éléments de circuit peuvent être noyés dans la structure souple pour exécuter des opérations de traitement.
