This imaging module (2) is provided with: a solid-state imaging element (4) that has a light-receiving surface (26) on which a light-receiving part (24) is disposed a backside electrode (8) that is disposed on a second main surface (32) which is on the opposite side of the light-receiving surface (26) of the solid-state imaging element (4) a hard substrate (10) which is disposed facing the second main surface (32) of the solid-state imaging element (4) and is electrically connected to the backside electrode (8), the hard substrate (10) having a mounting surface (44) parallel to the light-receiving surface (26), and side surfaces (56a) that are formed in the normal direction with respect to the light-receiving surface (26) an electronic component (14) that is mounted on the mounting surface (44) of the hard substrate (10) and lead-out electrodes (18) disposed on the side surfaces (56) of the hard substrate (10) and configured to electrically connect wiring cables (20).Ce module dimagerie (2) comprend : un élément dimagerie à semi-conducteurs (4) qui a une surface de réception de lumière (26) sur laquelle une partie de réception de lumière (24) est disposée une électrode arrière (8) qui est disposée sur une seconde surface principale (32) qui se trouve sur le côté opposé de la surface de réception de lumière (26) de lélément dimagerie à semi-conducteurs (4) un substrat dur (10) qui est disposé en regard de la seconde surface principale (32) de lélément dimagerie à semi-conducteurs (4) et qui est électriquement connecté à lélectrode arrière (8), le substrat dur (10) ayant une surface de montage (44) parallèle à la surface de réception de lumière (26) et des surfaces latérales (56a) formées dans la direction normale par rapport à la surface de réception de lumière (26) un composant électronique (14) qui est monté sur la surface de montage (44) du substrat dur (10) et des électrodes de sortie (18) qui sont disposées sur les surfaces latérales (56) du substrat dur (10
