BALCZEWSKI, Ron A.,BLOOD, James E.,LINDER, William J.,LUDWIG, Jacob M.,MAILE, Keith R.
申请号：
USUS2018/012470
公开号：
WO2018/129240A1
申请日:
2018.01.05
申请国别(地区):
US
年份:
2018
代理人:
摘要：
This document discusses, among other things, systems and methods to fabricate and operate an implantable medical device. The implantable medical device can include a housing portion defining an interior chamber. The implantable medical device can include a circuit in the interior chamber. The implantable medical device can include a first electronic component that is not in the interior chamber. The implantable medical device can include a substrate coupled to the housing, the substrate including a first via extending through the substrate, the first via electrically coupling the first electronic component to the circuit.L'invention concerne, entre autres, des systèmes et des méthodes pour fabriquer et faire fonctionner un dispositif médical implantable. Le dispositif médical implantable peut comprendre une partie de boîtier définissant une chambre intérieure. Le dispositif médical implantable peut comprendre un circuit dans la chambre intérieure. Le dispositif médical implantable peut comprendre un premier composant électronique qui n'est pas dans la chambre intérieure. Le dispositif médical implantable peut comprendre un substrat couplé au boîtier, le substrat comprenant une première traversée s'étendant à travers le substrat, la première traversée couplant électriquement le premier composant électronique au circuit.
