一种微矩形高密度电连接器
- 专利权人:
- 珩星电子（连云港）股份有限公司
- 发明人:
- 常鑫
- 申请号：
- CN201510549560.7
- 公开号：
- CN105186196A
- 申请日:
- 2015.09.01
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 汤东凤
- 摘要：
- 本发明公开了一种微矩形高密度电连接器，它涉及航天电子用具技术领域；头壳体的两端分别安装有盘头螺钉，盘头螺钉的外表面套接有铆装套，头壳体的内部分别设置有针绝缘体、灌封改性环氧胶一，头壳体的前端安装有头保护帽，压接插针安装在针绝缘体的内部，压接插针的上端安装有电缆一；座壳体的上端安装有座保护帽，座壳体的两端均安装有两用螺钉，座壳体的内部分别安装有密封垫、孔绝缘体、灌封改性环氧胶二，插孔穿接在密封垫、孔绝缘体上，插孔上安装有电缆二；本发明便于实现快速连接，使用方便，操作简便，工作效率高，节省时间。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
