一种具有铝箔层结构的电极贴片
- 专利权人:
- 成都德而塔生物科技有限公司
- 发明人:
- 曾坪,王俊
- 申请号：
- CN202021761682.5
- 公开号：
- CN213884731U
- 申请日:
- 2020.08.21
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种具有铝箔层结构的电极贴片，包括金属电极片、铝箔层、起膜层、无纺布层，无纺布层的中心设有安装金属电极片的空腔；金属电极片的一面通过涂覆在铝箔层表面的导电胶层与铝箔层连接，铝箔层的另一面亦涂覆有导电胶层，铝箔层通过导电胶层与起膜层连接，金属电极片的另一面穿过空腔形成自由端。本技术方案通过对电极贴片的局部结构进行改进，在现有金属电极片结构的基础上，改变金属电极片与超声治疗头的连接方式，设置铝箔层，并在铝箔层的上下表面设置导电胶，且铝箔层为圆形结构，能够与超声治疗头充分接触，接触面积增大，粘固性增强，避免在使用过程中滑落。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
