Systems, methods, and apparatuses for conducting heat from an ultrasound transducer and reducing drop impact forces are disclosed. A thermal management system including a thermally conductive compliant component in an ultrasound probe is disclosed. The thermal management system may include thermally conductive compliant component coupled to a transducer assembly. A printed circuit assembly (PCA) may be coupled to the compliant component. The thermally compliant component may conduct heat from the transducer assembly to the PCA. The PCA may be further coupled to a cable that may conduct heat from the PCA and away from the ultrasound probe.Linvention concerne des systèmes, des procédés et des appareils destinés à conduire de la chaleur à partir dun transducteur à ultrasons et à réduire les forces dimpact de chute. Linvention concerne également un système de gestion thermique comprenant un composant conforme thermoconducteur dans une sonde ultrasonore. Le système de gestion thermique peut comprendre un composant conforme thermoconducteur couplé à un ensemble transducteur. Un ensemble circuit imprimé (PCA) peut être couplé au composant conforme. Le composant thermiquement conforme peut conduire la chaleur depuis lensemble transducteur au PCA. Le PCA peut en outre être couplé à un câble qui peut conduire la chaleur depuis le PCA et lenvoyer hors de la sonde ultrasonore.
