您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

Antiviral substrate
专利权人:
イビデン株式会社
发明人:
堀野 克年,高田 孝三,伊藤 和紘,大塚 康平,塚田 輝代隆
申请号:
JP2020077706
公开号:
JP2020125336A
申请日:
2020.04.24
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
Problem to be solved: to provide an antiviral substrate that is excellent in anti viral activity and is excellent in transparency, etc., and can maintain characteristics such as transparency of the substrate and color of the surface of the substrate.On the base surfaceA binder of a binder containing a copper compound and a reducing photopolymerization initiator is fixedAt least a portion of the copper compound isThe binder is exposed from the surface of the cured materialThe binder isElectromagnetic wave curable resin.Copper compoundBy X-ray photoelectron spectroscopyCalculated by measuring the binding energy corresponding to Cu (I) and Cu (II) in the range of 925 to 955 EV, for 5 minutes.The ratio of the number of ions (Cu (I) / Cu (II)) between Cu (I) and Cu (II) contained in the copper compound is 0.4 toAn anti viral substrate characterized in that the binder of the binder contains no photocatalyst substance.Diagram【課題】抗ウィルス性に優れるとともに、透明性等に優れ、基材の透明性や基材表面の色彩等の特性をそのまま維持することが可能な抗ウィルス性基体を提供すること。【解決手段】基材表面に、銅化合物及び還元力のある光重合開始剤を含むバインダの硬化物が固着し、上記銅化合物の少なくとも一部は、上記バインダの硬化物の表面から露出してなるとともに、上記バインダは、電磁波硬化型樹脂であり、上記銅化合物は、X線光電子分光分析法により、925~955eVの範囲にあるCu(I)とCu(II)に相当する結合エネルギーを5分間測定することで算出される、上記銅化合物中に含まれるCu(I)とCu(II)とのイオンの個数の比率(Cu(I)/Cu(II))が0.4~4であり、上記バインダの硬化物は光触媒物質を含まないことを特徴とする抗ウィルス性基体。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充