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一种光固化成形及电解还原制备个性化多孔植入物的方法
专利权人:
西安交通大学
发明人:
刘亚雄,赵广宾,黄亚江,伍言龙,陈旭,安超,李涤尘,贺健康,王玲,连芩
申请号:
CN201610833048.X
公开号:
CN106362209B
申请日:
2016.19.09
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明提供一种光固化成形及电解还原制备个性化多孔植入物的方法,包括如下步骤:根据所要植入部位的人体特征,使用医疗影像数据反求模型进行具有微观结构的个性化多孔植入物设计;将金属氧化物陶瓷球形粉与商用树脂、有机单体、交联剂、稀释剂、光引发剂和分散剂的配置光固化浆料;用光固化增材制造方法制备出初级金属氧化物陶瓷多孔植入物,进行高温烧结去除杂质;通过氯化物熔盐原位还原制造初级多孔金属植入物;利用化学气相沉积的方法在初级多孔金属植入物表面沉积金属涂层。该方法克服了传统多孔植入物制备方法微观结构不可控和直接激光增材制造难度大的不足,且能实现结构纳米化,有望开辟多孔植入物制备的新途径。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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