ERIC RIEDER,エリック リーダー,NICHOLAS CHRISTOPHER CHAGGARES,ニコラス クリストファー シャガールス
申请号：
JP2017036133
公开号：
JP2017148512A
申请日:
2017.02.28
申请国别(地区):
JP
年份:
2017
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide high frequency ultrasound transducers and corresponding methods of assembly.SOLUTION: The disclosed technology relates to a high frequency ultrasound probe for transmitting and receiving high frequency ultrasound signals and methods of assembling such a probe. A high frequency ultrasound probe includes a substrate having a number of transducer elements on it and a ground plane that is electrically coupled by one or more vias to a conductive frame that supports the substrate. The conductive frame is electrically coupled to a ground plane of a printed circuit having conductors that are coupled to the transducer elements. The probe further includes a support structure of which at least a part is electrically conductive, and which exhibits a coefficient of thermal expansion (CTE) that is closely matched to the coefficient of thermal expansion of the transducer substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1【課題】高周波超音波トランスデューサと、アセンブリの対応する方法とを提供すること。【解決手段】開示される技術は、高周波超音波信号を送信および受信するための高周波超音波プローブと、このようなプローブを組み立てる方法とに関する。高周波超音波プローブは、その上に複数のトランスデューサ素子を有する基板と、１つ以上のビアによって、基板を支持する伝導性フレームに電気的に結合されるグラウンド面とを含む。伝導性フレームは、トランスデューサ素子に結合される導体を有するプリント回路のグラウンド面に電気的に結合される。プローブはさらに、少なくとも一部が伝導性を有する支持構造体を含み、この支持構造体は、トランスデューサ基板の熱膨張係数（ＣＴＥ）に密接に整合する熱膨張係数を示す。【選択図】図１
