PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for growing plants, in which uniform voids are formed, according to settings of the shapes or fraction ratios of wood chips to be used or according to seed coats to be mixed, and thereby, the water retaining capacity thereof can be improved and the growth of a root of the plant can be promoted.SOLUTION: With respect to the total amount of the raw material except the adhesive 7, 50-90 wt.% of the wood chips 2 is included. With respect to the total amount of the wood chips 2, ≥97 wt.% of the wood chips 2 having ≤20 mm of length or diameter, ≥70 wt.% of the wood chips 2 with a size that does not pass through a 10-mesh sieve, and ≥10 wt.% of the wood chips 2 with a size that passes through the 10-mesh sieve are included. The substrate 1 for growing plants is molded in a shape of a board having continuous voids, by using an adhesive 7. Also, with respect to the total amount of the raw material except the adhesive 7, 5-40 wt.%, of the seed coats of the plants or the seed coat pieces 3 obtained by pulverizing the seed coats, is further included.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】使用する木材チップの形状や画分比率の設定、混入される種皮によって、均一な空隙を形成することができて保水力を向上し、植物の根の生育を促進することができる植物育成用基板を提供する。【解決手段】接着剤7を除く原料の全量に対し、木材チップ2が50~90重量%含まれており、前記木材チップ2の全量に対し、長さまたは径が20mm以下の木材チップ2が、97重量%以上、10メッシュのふるいを通過しない大きさの木材チップ2が70重量%以上、10メッシュのふるいを通過する大きさのチップが10重量%以上含まれており、接着剤7を用いて、連続した空隙を有するボード状に成形された植物育成用基板1である。また、接着剤7を除く原料の全量に対し、さらに植物の種皮またはそれを砕いた種皮片3を5~40重量%含むようにすることができる。【選択図】図1
