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使用Sn和孔隙尺寸控制以改善多晶金刚石复合片的生物相容性
- 专利权人:
- 达美康公司
- 发明人:
- C·F·加德尼尔,A·S·德斯普瑞斯,T·J·迈德福德,T·邦顿
- 申请号：
- CN201080022237.X
- 公开号：
- CN102438668B
- 申请日:
- 2010.03.25
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 通过使用含锡的溶剂金属配制剂并且通过控制溶剂金属孔隙尺寸，特别是在复合片的内部层中，用于人工关节中的多晶金刚石复合片获得了减少的腐蚀和改善的生物相容性。发现含锡的溶剂金属配制剂提供的烧结能力、部件强度和耐磨性可与通过使用CoCrMo溶剂金属获得的水平相比。发现限制金刚石层中溶剂金属孔隙的尺寸最小化或消除了溶剂金属中微裂纹的发生，并且显著地减少了复合片的腐蚀，这由来自复合片的重金属离子释放所证实。与现有技术的多晶金刚石复合片相比，利用含锡的溶剂金属配制剂和控制孔隙尺寸两者的多晶金刚石复合片获得了显著减少的腐蚀和改善的生物相容性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
