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降解地膜
专利权人:
杭州扬中科技有限公司
发明人:
丰二中
申请号:
CN201520643082.1
公开号:
CN204907370U
申请日:
2015.08.24
申请国别(地区):
中国
年份:
2015
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种降解地膜,旨在提供一种降解全面且降解速率高,环保的降解地膜,解决了地膜降解后不能有效的提高土壤质量,对植物的生长不能起到一个促进的作用的问题,其技术方案要点是全降解薄膜,所述全降解薄膜层的厚度为0.01-0.015mm,所述全降解薄膜上复合有菌肥层,所述菌肥层的厚度为0.008-0.01mm,所述菌肥层成条形间隔分布,所述条形的菌肥层的间隔距离为30-50cm,达到了降解后提高土壤肥力的效果,本实用新型适用于降解地膜技术领域。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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