Provided are an imaging unit, an endoscope, and an imaging unit manufacturing method capable of reducing the diameter of the imaging unit and achieving insulation between an inner lead and a solid-state imaging device. The imaging unit 35 according to the present invention includes a solid-state imaging device 44, an insulating base material 45a, and a wiring layer 45b formed on the base material 45a, and is a surface facing the light receiving surface of the solid-state imaging device 44. A flexible printed circuit board 45 extending to the back surface side, and a laminated board 46 connected to the wiring layer 45b side of the flexible printed circuit board 45 and mounted with electronic components 55 and 56, the wiring layer 45b being a base material The inner lead 45c exposed from 45a and connected to the electrode pad 44b of the solid-state imaging device 44 has a first mountain fold 45f-1 that protrudes toward the laminated substrate 46, and the first mountain fold 45f. The position of −1 is behind the back surface f1 of the light receiving surface of the solid-state imaging device 44.撮像ユニットを細径化するとともに、インナーリードと固体撮像素子との絶縁性を図ることができる撮像ユニット、内視鏡および撮像ユニットの製造方法を提供する。本発明における撮像ユニット３５は、固体撮像素子４４と、絶縁性の基材４５ａと、基材４５ａ上に形成された配線層４５ｂと、を有し、固体撮像素子４４の受光面と対向する面である背面側に延出するフレキシブルプリント基板４５と、フレキシブルプリント基板４５の配線層４５ｂ側に接続され、電子部品５５、５６が実装された積層基板４６と、を備え、配線層４５ｂが基材４５ａから露出し、固体撮像素子４４の電極パッド４４ｂに接続されるインナーリード４５ｃは、積層基板４６側に凸となる第１の山状折り目４５ｆ－１を有し、第１の山状折り目４５ｆ－１の位置は、固体撮像素子４４の受光面の背面ｆ１より後方であることを特徴とする。
