Two dimensional array transducer which bends, the lining wing (16) ASIC which is installed (26) layer of the piezoelectric substance which is recorded with respect to layer (20) it includes. The piezoelectric substance (20) the dicing being done in agitation mass direction and the elevation direction which cross, two dimensional array of the transducer element is formed. The cut of the dicing of elevation direction ASIC layer (26) reaches to under, piezoelectric layer (20) and ASIC layer (26) it is possible to bend in agitation mass direction. The lining wing (16), while ASIC (26) and the piezoelectric element (20) supporting, it offers the soft baseplate. With second example, piezoelectric layer (20) with ASIC layer (26) it is installed in both sides of the flex circuit. The flex circuit, piezoelectric layer (20) with ASIC layer (26) after the dicing, offers the soft baseplate.曲がった二次元アレイ・トランスデューサが、裏打ちウイング(16)に取り付けられたASIC(26)の層の上に載る圧電物質の層(20)を含んでいる。圧電物質(20)は直交するアジマス方向とエレベーション方向にダイシングされて、トランスデューサ要素の二次元アレイが形成される。エレベーション方向のダイシングの切り込みはASIC層(26)の下まで届き、圧電層(20)およびASIC層(26)はアジマス方向において曲げることができる。裏打ちウイング(16)は、ASIC(26)および圧電要素(20)を支持しつつ、柔軟な基板を提供する。第二の例では、圧電層(20)とASIC層(26)はフレックス回路の両面に取り付けられる。フレックス回路は、圧電層(20)とASIC層(26)のダイシング後、柔軟な基板を提供する。
