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GOLD PLATING SOLUTION
专利权人:
Dow Global Technologies LLC ;Rohm and Haas Electronic Materials LLC
发明人:
DUAN Lingli,CHEN Chen,TONG Kitho,CHAN Chit Yiu,YEE Kwok Wai Dennis
申请号:
US201515775023
公开号:
US2018327908(A1)
申请日:
2015.12.18
申请国别(地区):
美国
年份:
2018
代理人:
摘要:
Provided is a cyanide-free non-electrolytic gold plating solution including a specific nitrile compound. The plating solution is sustainable and showed good bath stability and plating performance.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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