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一种支抗钉导板连接体
专利权人:
北京大学口腔医学院
发明人:
潘韶霞,刘潇倩,周永胜,刘建彰,赵一姣
申请号:
CN201910679871.3
公开号:
CN110432999B
申请日:
2019.26.07
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明属于支抗钉导板连接体领域。本发明支抗钉导板连接体具有阳型连接体和阴型连接体,所述阳型连接体的下半部分的圆柱状结构内部具有与支抗钉的头部相匹配的凹槽结构,上半部分呈上端直径小、下端直径大,顶部为平台型的平顶圆锥结构;所述阴型连接体内部具有与所述阳型连接体的平顶圆锥结构相匹配的凹形结构,并且所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大10‑20微米,保证了阴阳连接体能精密适合,稳定匹配,连接体不易脱位,且保证了连接精度高。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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