足部负压敷料
- 专利权人:
- 李金清
- 发明人:
- 李金清
- 申请号：
- CN201320067963.4
- 公开号：
- CN203208214U
- 申请日:
- 2013.02.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种足部负压敷料，包括敷料本体，所述敷料本体包括与足部形状相配合的能容纳足踝至足趾的足部状容腔，所述敷料本体的足部状容腔足背侧上设置有与足部状容腔连通的裂口；所述敷料本体的表面贴敷有气密性防水贴膜；所述敷料本体内部埋设有用于与外部负压源连通的引流管。使用时，创面清创止血后，将伤员的足趾用纱布隔开，置于敷料本体的足部状容腔内。本实用新型可以用来包覆足部上的创面，用于足部创面的负压治疗，治疗效果好。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
