The present disclosure relates to a body implantable device and a method for manufacturing the same. The body implantable device includes: at least one fine wire array which includes a substrate portion made of a polymer, a lead wire portion formed on one surface of the substrate portion, and a cover portion attached to one surface where the lead wire portion of the substrate portion is formed to protect the lead wire portion, forming a pad portion by exposing at least one end of the lead wire portion, and made of a polymer and at least one package which includes a package body made of a polymer, made up of a side wall formed integrally with the fine wire array, and positioned inside with the pad portion penetrating the side wall, a function body electrically connected to the pad portion and positioned inside the package main body, and a package cover made of a polymer, and coupled to the package body to seal the package body, and is connected to one end of a corresponding micro wire array.COPYRIGHT KIPO 2018본 개시는, 폴리머로 이루어진 기판부, 기판부의 일면에 형성된 도선부, 기판부의 도선부가 형성된 일면에 접착되어 도선부를 보호하고 도선부의 적어도 일단을 노출시켜 패드부를 형성하는 폴리머로 이루어진 커버부를 포함하는 하나 이상의 미세 도선 어레이와, 미세 도선 어레이에 일체로 형성된 측벽으로 구성되며 패드부가 측벽을 관통하여 내부에 위치하는, 폴리머로 이루어진 패키지 본체, 패드부와 전기적으로 연결되어 패키지 본체의 내부에 위치하는 기능부, 패키지 본체와 결합하여 패키지 본체를 밀봉하는, 폴리머로 이루어진 패키지 커버를 포함하며 대응하는 미세 도선 어레이의 일단에 연결된 하나 이상의 패키지를 포함하는 생체 이식형 기기와 그 제조 방법을 제공한다.
