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环糊精包合物脂质体技术及其在药物递送中的应用进展

作   者:
周伟成岳鹏飞雷方方陈颖翀杨明
作者机构:
江西中医药大学
关键词:
环糊精包合物药物递送脂质体环糊精包合物脂质体
期刊名称:
中国医药工业杂志
i s s n:
1001-8255
年卷期:
2022 年 53 卷 007 期
页   码:
943-952
摘   要:
环糊精包合物脂质体(DCL)将环糊精包合物封装到脂质体中,结合两种给药系统的优势,可有效避免亲脂性药物在脂质双分子层中的渗漏和快速释放,有利于保持脂质体的完整性.环糊精和脂质体的双重保护可显著提高光敏性和热敏性药物的稳定性,更好地控制药物的释放,提高药物的治疗效果.DCL的适用药物范围广泛,具有广阔的应用前景,本研究就DCL的分类、制备方法、特性及其在药物递药中的应用进展进行了综述,以期为DCL技术的研究应用提供方法和借鉴.
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